目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。






對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍,用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳,等都熔化時(shí)將元件提起。

SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié),無鉛錫膏印刷機(jī),在這一部分,我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗(yàn)后確定,開始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。
